利扬芯片发行可转债遭问询 被问及募投项目的必要性 全球百事通

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近日，利扬芯片（688135.SH）收到《关于广东利扬芯片测试股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函》（以下简称:《问询函》）。公开信息显示，利扬芯片本次拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过人民币52,000.00万元（含52,000.00万元），扣除发行费用后，募集资金拟用于东城利扬芯片集成电路测试项目和补充流动资金。

《问询函》分别就募投项目必要性、融资规模和效益测算、经营业绩、应收账款与存货，财务性投资及其它等六方面进行了问询。

关于募投项目必要性，《问询函》要求发行人说明2021年定增获批后未实施的具体原因，相关影响因素是否消除，是否会对本次发行构成不利影响；结合本次和2021年定增募投项目的具体构成、日常运营资金情况，说明本次募投实施后的资金缺口来源，是否存在重大不确定性风险；结合集成电路行业需求变化趋势、公司经营环境、经营业绩大幅下滑等情形，说明实施本次募投项目的必要性和紧迫性，项目所处的市场环境是否发生重大不利变化，以及产能规划的合理性，与下游市场趋势变化的匹配度，是否存在产能消化风险及公司的应对措施；结合公司拟建设厂房进度、预计未来搬迁时间、产生的费用，说明前述事项是否会对公司生产经营及募投项目构成重大不利影响；本次募投项目是否已开工建设，是否存在使用本次募集资金置换董事会前投入的情形。

关于融资规模和效益测算，《问询函》要求发行人说明新厂房的建设进展，并结合新建厂房中预计产能实际使用的放置新增设备、仓库、检验和包装等用途的具体面积，分析新建厂房面积的合理性和必要性；本次募投项目具体投资构成及明细，各项投资构成的测算依据和测算过程，是否属于资本性支出，是否全部使用募集资金投入；结合现有货币资金用途、现金周转情况、利润留存情况、预测期资金流入净额、营运资金缺口等情况，说明本次募投项目融资规模的合理性，补充流动资金及视同补充流动资金比例是否符合相关监管要求；说明募投项目预计效益测算依据、测算过程，效益测算的谨慎性、合理性。

关于募投项目必要性，《问询函》要求发行人结合集成电路行业需求变化趋势、产品结构及各主要产品、销售价格、产品成本、同行业可比公司等因素，说明最近一期毛利率下降的原因及合理性；最近一期毛利率下降、加大研发投入、新增股份支付费用、财务费用增加等因素的具体情况，并量化分析公司最近一期净利润下降的原因，与同行业可比公司是否存在显著差异及差异的原因；结合行业竞争格局、公司战略等，分析最近一期净利润下滑的影响因素是否已改善或消除，是否对公司生产经营产生不利影响以及未来经营业绩趋势；结合影响经营现金流的应收、应付、存货等主要变化情况，说明净利润与经营活动产生的现金流量净额差异较大的原因及合理性，未来经营活动产生的现金流量净额的变动趋势。

关于应收账款与存货，《问询函》要求发行人结合业务模式、信用政策、期后回款、同行业可比公司情况，说明最近一期应收账款占营业收入比重上升的原因及合理性；结合存货周转率、库龄分布及占比、期后价格变动、同行业可比公司等情况，说明存货跌价准备计提的充分性。

关于财务性投资，《问询函》要求发行人说明，自本次发行相关董事会决议日前六个月起至今，公司实施或拟实施的财务性投资及类金融业务的具体情况，说明公司最近一期末是否持有金额较大、期限较长的财务性投资（包括类金融业务）情形。

其他方面，《问询函》要求发行人结合相关租赁厂房的面积、用途、土地权属，说明未取得房屋权属证明对发行人生产经营的影响；说明公司存在变更募投项目实施主体及实施地点的原因及合理性，是否履行相关程序，项目实施环境是否发生变化；说明2021年非流动性资产处置损益较高的原因及合理性；说明2021年再融资期间相关申请材料及公开信息披露与本次申报材料的差异情况、差异的具体原因。

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